1、ITO基板预处理

ITO作为阳极，通常是制作TFT背板的过程中已经成膜完毕。基板表面的平整度、清洁度都会影响有机薄膜材料的生长情况和OLED性能，因此必须对ITO表面进行严格清洗。

2、EL成膜

经过ITO基板预处理后制备OLED材料包括有机小分子、高分子聚合物、金属及合金等。大部分有机小分子薄膜通过真空热蒸镀来制备，可溶性有机小分子和聚合物薄膜可通过更为简单、快速和低成本的溶液法制备，先后开发出了旋涂法、喷墨打印、激光转印等技术。金属及合金薄膜通常采用真空热蒸镀来制备。下面重点介绍真空热蒸镀和喷墨打印两种工艺。

（1）真空热蒸镀 ：指在真空中通过电流加热、电子束轰击和激光加热等方式，使被蒸镀材料蒸发成原子或分子，它们随即以较大的自由程作直线运动，碰撞基片表面而凝结形成薄膜。蒸镀成膜的具体位置由Fine Metal Mask（FMM，即高精细金属掩模板）来进行控制。

蒸镀工艺对真空度、成膜厚度、FMM对位以及物料传输过程中的杂质控制有严格要求。目前蒸镀工艺在各种EL成膜方式中设备、技术成熟度最高，它可以用来制备注入层、传输层、发光层和阴极材料。它的缺点是成膜速度慢、有机材料利用率低、大尺寸成膜均匀性不佳。因此蒸镀工艺主要用于中小尺寸的OLED器件制备。

（2）喷墨打印 ：指预先将各种不同的有机功能层材料制成墨水灌装到墨盒，利用计算机将图形信息转化为数字信号，并控制喷嘴的移动和墨滴的挤出，墨滴喷射到相应位置形成所需图案，从而实现精确、定量、定位沉积，完成最终的印制品。喷墨打印可用于制备空穴传输层、发光层以及阴极材料，其他膜层仍需借助蒸镀工艺完成，全膜层喷墨打印技术正在研发中。与蒸镀相比，喷墨打印工艺简单，大幅提升材料利用率，适用于制备大尺寸OLED器件。 未来，随着打印技术的成熟和大规模应用，OLED的制造成本可大幅度降低